產品展示
Product Part Name：TO-3P
Packing type：TO-3P
BVDSS[V]：
RDS(ON)[R]：
ID[A]：
Datasheet DOWN：
Qg[nC]：
Product status：
SGS Report DOWN：
產品描述
● 采用外延片（EPI）作為芯片基材，而非傳統的雙擴片● 超快速的恢復時間 ● 良好的軟恢復特性 ● 一致性好，漏電小，耐沖擊能力好
